精密切割 Dicing
切割加工材質
台灣研準公司提供精密切割加工，光學玻璃、石英、水晶、矽晶、氧化鋯、陶瓷基板、碳化鎢、磁性材料、石墨、電木等精密切割及切溝加工。
切割加工範圍
- 🌀 切割尺寸：120mmx120mm以下尺寸
- 🌀 切割厚度：0.5 ~ 6mm
- 🌀 切割限制：只能切割直線
光學濾片
切斷範例-光學濾片
光學玻璃
切斷範例-光學鏡片
磁性材料
磁性材料切割
電子零件
IC零件、PBC板及基板等切割加工
陶瓷切割
